Demnach mussten Samsung und TSMC kurz vor Produktionsstart ihre Wafer anpassen. Dabei handelt es sich um die Grundplatten, auf denen die elektrischen Schalkreise des A9-Prozessors sowie CPUs im Allgemeinen angebracht werden. Laut "Digitmes" gefährden die Änderungen aber nicht den pünktlichen Marktstart des iPhone 6s, der voraussichtlich im September stattfindet.

Ab dem vierten Quartal wird TSMC die Herstellung des A9-Chips angeblich in hohen Stückzahlen produzieren. Dabei wendet der Hersteller das 16-Nanometer-FinFET-Verfahren an, so "Digitimes". Einem früheren Bericht zufolge testet Samsung die Produktion des A9-Prozessors im 14-nm-Verfahren.